中芯國際可能指望不上。

一是制程不夠，二是對美國設備依賴大，三是去美國化的動力也不夠（中芯國際有相當大一問好訂單來自美國芯片企業）。

去美國化是可能的。臺積電7納米美國技術占9%。三星已經建立了一條去美國設備的7納米生產線（是否會為華為代工，現在不明）。個人還是認為華為應該自己搞Fab，自己像三星一樣搞一條去美國化的生產線，再創Mate40的輝煌，感覺現在mate40也值得入手，在某轉只要3000出頭。如果去美國化做到極致，相信還是會有不少人支持的。

中芯國際不會為華為代工。

因為中芯國際90%以上的半導體設備和半導體材料是從西方進口的，如果為華為代工，會被美國制裁，所以，中芯國際早已做出了決定，不會為華為代工晶圓制造，不會接這樣的客戶訂單。

即便如此，2022年，中芯國際還是被美國列入了實體企業名單。在晶圓制造先進制程領域（28nm以下工藝）半導體設備和半導體材料采購，EDA電子自動化設計授權許可，被西方（美歐日韓）嚴格禁售和限購，嚴厲打擊。在資本市場上，中芯國際股票被狂拋打壓。

另外，在14nm晶圓工藝領域，中芯國際業務占比極低，不到2%，目前的主流訂單主要是45nm，65nm，95nm，200-300nm，而28nm訂單占比也不是很高，14nm訂單客戶，也就是華為海思和阿里平頭哥才有需求，但都不能接單或客戶沒有選擇下單。14nm以下先進制程訂單半數以上都被臺積電拿下，1/5以上訂單被三星電子拿下。

另外，所謂的華為12-14nm國產的非美制造工藝，是自媒體炒作的虛假消息。華為購買了大量二手設備，力圖搭建擺脫美國技術的生產線，這條生產線并沒有達到12-14晶圓工藝，目前還只是未來建設目標，只能達到45nm工藝水平，而45nm工藝，美國并不限制國內生產。即使采用先進的封裝疊加工藝，先進DUV深紫外/EUV極紫外光刻機也仍然繞不過去，而且良品率也達不到投產要求。目前的技術難點，主要卡在了雙工件臺，功率穩定的先進光源等核心技術上面。

華為在武漢投資工廠，是光芯片工廠，并不是集成電路工廠，是45nm晶圓工藝，并不是14nm工藝。

芯片是一般人理解的俗稱，包括集成電路，分立器件，傳感器和光通訊器件四種，都是芯片，行業用途不同。光器件在芯片領域占比只有1%，屬于蓬勃發展的領域。中國光器件世界一流，并不怕西方打壓。

中國落后的是占芯片70%以上的集成電路，尤其是超大規模集成電路，屬于世界三流水平，中芯國際最多算國際二流水平。目前，中國每年從海外進口集成電路花費4300多億美元，相當于2.79萬億人民幣，即占國民生產總值GDP的2.4%，國家財政收入的1/7，國家稅收的1/6，超過了每年5億噸原油（3000億美元）和1億噸天然氣（700億美元）的總和，是中國進口的最大宗商品。目前，70%以上集成電路依賴進口，80%以上半導體設備（98.8%光刻機，80%以上蝕刻機，90%薄膜沉積設備）依賴日美歐進口，75%以上半導體材料（12英寸硅片，光刻膠，高純電子特氣，磁控濺射靶材）依賴日美德進口。其中，35%以上集成電路依賴臺灣地區（臺積電，聯發科，臺聯電）進口，20%以上依賴韓國（三星電子，SK海力士）進口，8%以上依賴馬來西亞進口，5%以上依賴日本（合成橡膠，信越化學，勝高科技等）進口，3%依賴美國（Intel，AMD，英偉達，高通，鎂光，賽靈思，TI德州儀器等）進口。

所以，14nm以下的晶圓制造先進制程，仍然屬于科技攻關階段。科技創新需要腳踏實地，實事求是，實話實說，而不是喊口號，自媒體吹噓年底見，年年不見，明年再見。

根據中芯國際的相關報告，它們在2019年從應用材料和泛林兩家美國企業那采購了十億美元左右的設備，這些設備大部分是用來開發新制程或建設新的晶圓廠的。中芯國際現有的14nm和28nm產線都有大量的美國設備，而且很多是沒辦法替代的。

華為找中芯國際代工，那美國完全有可能因此制裁中芯國際。別想著工廠在這，東西在這我憑什么聽美國佬的，我就問一句，東西壞了我們會修嗎？人家不給你售后了，然后一條線直接就停了。

現實就是這么嚴峻，去年日本用氫氟酸就能卡住半導體領域TOP5的三星和海力士，美國也能用設備卡我們。

說這些只是想表達嚴峻的形勢，僅此而已