感謝邀請，中國芯片的未來發(fā)展可以說是舉國關(guān)注的，在18年毛衣戰(zhàn)的影響下，再度引發(fā)關(guān)于中國半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)核心競爭力的擔(dān)憂，如何突破“缺芯”之困，走上一條國產(chǎn)自主可控替代化的發(fā)展之路，關(guān)乎中國科技發(fā)展的未來。當(dāng)前中國核心集成電路國產(chǎn)芯片占有率低，計算機(jī)、移動通信終端等領(lǐng)域的芯片國產(chǎn)占有率幾近為零。
半導(dǎo)體芯片是一個需要高投入、規(guī)模效應(yīng)的產(chǎn)業(yè)，投資周期長，風(fēng)險大，政府從2013年開始對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從芯片研發(fā)到制造開始了一條補(bǔ)芯之路。 芯片，專業(yè)上也稱集成電路，被喻為國家的工業(yè)糧食，是所有整機(jī)設(shè)備的“心臟”，其重要性不可衡量。自2013年開始，我國每年進(jìn)口的芯片價值超過2000億美元，已經(jīng)超過石油，成為最大宗的進(jìn)口產(chǎn)品。2017年達(dá)到2500多億美元，國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的年銷售額為5000多億人民幣。
根據(jù)《中國制造2025》,到2020年我國芯片自給率將達(dá)到40%，2025年將達(dá)到50%，未來10年我國將是全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展最快的地區(qū),至2030年左右,隨著全球集成電路廠商在中國建廠，我國成為全球半導(dǎo)體生產(chǎn)和應(yīng)用中心將是大概率。
截至2017年年底，國家大基金成立三年多，累計項(xiàng)目承諾投資額1188億元，實(shí)際出資818億元，分別占一期總規(guī)模的86％和61％，二期擬募集1500億～2000億元人民幣，都是用來支持國內(nèi)芯片的發(fā)展。同時資本市場也為助力芯片上市公司發(fā)展，大基金一期以IC制造為主，具體分布為：集成電路制造67%，設(shè)計17%，封測10%，裝備材料類 6%，目前已上市集成電路設(shè)計公司超過20家，有70家半導(dǎo)體和元器件行業(yè)上市公司。
芯片產(chǎn)業(yè)鏈主要為設(shè)計、制造、封測以及上游的材料和設(shè)備5大部分。
大基金一期的項(xiàng)目進(jìn)度情況
1、設(shè)計類領(lǐng)域上市公司：兆易創(chuàng)新、景嘉微、紫光國芯、北京君正、中科曙光、中穎電子、富瀚微、圣邦股份
2、制造類領(lǐng)域上市公司：士蘭微、三安光電、中芯國際(港股)
3、設(shè)備類領(lǐng)域上市公司：至純科技、北方華創(chuàng)、長川科技、晶盛機(jī)電、精測電子
4、封測領(lǐng)域上市公司：長電科技、通富微電、晶方科技、華天科技、太極實(shí)業(yè)
5、材料領(lǐng)域上市公司：江豐電子、南大光電、江化微、鼎龍股份、晶瑞股份、上海新陽、中環(huán)股份等。
從產(chǎn)業(yè)整體看,晶圓制造中芯國際、華力二期28nm芯片生產(chǎn)線已經(jīng)開始建設(shè)投產(chǎn),將繼續(xù)往14nm等先進(jìn)工藝延伸；晶圓封裝國內(nèi)中高端先進(jìn)封裝的占比已超過30%；設(shè)備材料也在關(guān)鍵領(lǐng)域取得了一定的突破。
這里只是提供了一個思路和看法，實(shí)戰(zhàn)中要結(jié)合基本面和技術(shù)面相互判斷，有不全之處希望多總結(jié)和交流。
我是跑贏大盤的王者，打字很累，最近評論點(diǎn)贊很少，希望各位朋友多多動動小手，您的評論點(diǎn)贊就是最大的理解與支持。
最近的華為事件，讓大家知道了芯片的重要性，但是芯片并不是只有手機(jī)芯片一個，其余很多行業(yè)比如電腦、航天、數(shù)控機(jī)床等等都是需要用到芯片，而整個芯片的全產(chǎn)業(yè)鏈具體要包括三個部分：芯片設(shè)計、芯片制造以及芯片的封測，三者缺一不可，只有三方面都具備了，才可以生產(chǎn)出一個真正的芯片。
所以說華為的海思雖然可以設(shè)計出芯片，但是我國大陸的芯片制造目前最高只能到12納米的（能量產(chǎn)的只有28納米的），目前最高精度的7納米芯片只有韓國三星以及臺積電可以生產(chǎn)，假設(shè)臺積電放棄給華為代工，那么華為的高端手機(jī)就得廢了，所以臺灣還是有牛逼的企業(yè)。
芯片設(shè)計的龍頭企業(yè)目前國內(nèi)的芯片設(shè)計十大龍頭企業(yè)為：華為海思、清華紫光展銳、中興微電子、華大半導(dǎo)體、智芯微電子、匯頂科技、士蘭微、大唐半導(dǎo)體、敦泰科技和中星微電子。
不過真正厲害點(diǎn)也就前兩家，華為海思就不說了，大家都了解，說一下第二家清華紫光展銳，紫光展銳目前是三星手機(jī)處理器和基帶芯片除其自產(chǎn)品之外的最大供應(yīng)商，你買的三星中低端手機(jī)系列，里面的芯片大部分都是紫光展銳的。2017年國內(nèi)的芯片設(shè)計產(chǎn)值上華為海思半導(dǎo)體以361億元銷售額排名第一；清華紫光展銳以110億元排名第二；中興微電子以76億元排名第三。
芯片制造領(lǐng)域半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制造與面板產(chǎn)業(yè)相似，屬于資產(chǎn)和技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，設(shè)備需求量大、技術(shù)含量高、附加值高。單廠投資在百億量級，資料顯示一條最先進(jìn)12英寸晶圓生產(chǎn)線需投資約450億元，而臺積電的打算投建的3納米工廠投資預(yù)計為200億美元。目前國內(nèi)芯片制造企業(yè)整體實(shí)力比較弱，重點(diǎn)上市公司就只有兩家：中芯國際以及華虹半導(dǎo)體等。
2017年國內(nèi)的集成電腦制造中產(chǎn)值中，前五大里，只有就只有第二的中芯國際以及第五的上海華虹為中國自己的企業(yè)，第三的SK海力士也是韓國企業(yè)。在芯片制造方面，我國的技術(shù)仍然比較弱后。
芯片封測芯片封測是芯片的最后一個環(huán)節(jié)，在封測產(chǎn)業(yè)中，國內(nèi)廠商江蘇新潮科技、南通華達(dá)微電子、長電科技、華天科技和通富微電等等都屬于較優(yōu)秀的企業(yè)，目前封測產(chǎn)業(yè)是國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中技術(shù)成熟度最高的領(lǐng)域。
總結(jié)國內(nèi)各個芯片的各方面都有龍頭企業(yè)，但是真正在國際上闖出名聲有一戰(zhàn)之力的目前也就是芯片設(shè)計中的華為海思半導(dǎo)體，而最薄弱的環(huán)節(jié)為芯片制造環(huán)節(jié)，這個與國際上的差距最大。
根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）統(tǒng)計，2016年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)3389億美元，創(chuàng)下歷史新高，同比增長1.1%。據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）預(yù)測，2017全球半導(dǎo)體產(chǎn)值將來到3778億美元，較2016年跳增11.5%。國外芯片巨頭已經(jīng)紛紛擴(kuò)張產(chǎn)能，分割市場。
全球市場中，我國對半導(dǎo)體的市場需求最為突出，2014年我國半導(dǎo)體市場需求全球占比就達(dá)到了56.6%，位列第一。與此形成鮮明對比的是，全球芯片市場由英特爾、高通和三星等國際巨頭把持，我國企業(yè)競爭力不強(qiáng)，產(chǎn)品供需缺口較大，CPU及存儲芯片更是幾乎完全依賴于進(jìn)口，存儲芯片已經(jīng)成為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受外部制約最嚴(yán)重的基礎(chǔ)產(chǎn)品之一，因此存儲芯片國產(chǎn)化也成為了我國半導(dǎo)體發(fā)展大戰(zhàn)略中的重要一步。
在各類集成電路產(chǎn)品中，中國僅移動通信領(lǐng)域的海思、展訊能夠比肩高通、聯(lián)發(fā)科的國際水準(zhǔn)。本土集成電路供需存在很大的缺口。
在集成電路中，PC、服務(wù)器的CPU 芯片以及手機(jī)等移動終端中需求量最大的存儲芯片更是幾乎完全依賴于進(jìn)口。賽迪智庫集成電路研究所的研究報告指出，CPU 和存儲器占據(jù)國內(nèi)集成電路進(jìn)口總額的75%。2013-2016 年間，存儲芯片進(jìn)口額從460 億美元增至680 億美元，2017 年將突破700 億美元。存儲器已經(jīng)成為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受外部制約最嚴(yán)重的基礎(chǔ)產(chǎn)品之一， 因此存儲器國產(chǎn)化也成為了我國半導(dǎo)體發(fā)展大戰(zhàn)略中的重要一步。
在這一領(lǐng)域可以關(guān)注的上市公司是：全志科技、紫光國芯、北京君正、匯頂科技、兆易創(chuàng)新和長電科技。
全志科技主要產(chǎn)品為智能終端應(yīng)用處理器和智能電源管理芯片。
紫光國芯為IC設(shè)計企業(yè)，主要產(chǎn)品包括智能芯片產(chǎn)品、特種集成電路產(chǎn)品和存儲芯片產(chǎn)品。
北京君正為IC 設(shè)計企業(yè)，其主營業(yè)務(wù)為微處理器芯片、智能視頻芯片及整體解決方案的研發(fā)和銷售，是智能可穿戴設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)上市公司中唯一的處理器生產(chǎn)企業(yè)。
匯頂科技從事智能人機(jī)交互的研究與開發(fā)，主要向市場提供面向手機(jī)、平板電腦等智能終端的電容屏觸控芯片和指紋識別芯片。
兆易創(chuàng)新的主要產(chǎn)品分為閃存芯片產(chǎn)品及微控制器產(chǎn)品。
