這問題，就好比問：耐克為什么不自己生產鞋子是一個道理。只是，涉及到芯片，問題比剛才這個比方復雜一點而已。具體分兩方面來談：

1.量產芯片也是要技術與成本的

華為，蘋果這類企業，他們掌握的是芯片的設計技術，但不是生產技術。要生產芯片，還需要很多設備，很多尖端技術，這是華為蘋果他們所沒有的。另一方面，要達到量產芯片，所需要投入的成本非常巨大，據傳，因特爾一座廠就耗資200億，這等投入，對于華為、蘋果很不合算，畢竟，量產芯片又不是他們的主業。

2.產業鏈分工不同

就像蘋果要富士康組裝手機一樣，在這條產業鏈上，臺積電等芯片代工企業就是專門量產芯片的，大家各有分工，各司其職即可。好比波音飛機，一架飛機上凝結了諸多國家的生產零部件，難道波音就必須都歸攏到自己門下，自行生產？完全沒必要！

目前，全球能大規模量產芯片的企業共計四大家：臺積電、三星、因特爾、GF，在量產芯片以及革新生產工藝上，四家公司也是投入巨大。在這條產業鏈上，這四家公司是出于下游的，可以說是靠著華為、蘋果這些公司度日的，一旦失去他們的訂單，基本上就代表著有餓死的風險。

據傳，高通與蘋果在成產對接上頻出問題，這也是誘發博通收購的一大關鍵單。

所以，華為、蘋果他們不生產芯片，但是芯片廠商依舊要圍繞著他們轉，這種上下游關系，為他們企業的利益最大化謀求了更大空間。

打個比喻回答你吧，這樣也更通俗易懂些！

假如 你從家里到縣城有一條50公里的馬路 是一條很爛的泥路，你家開銀行的 很有錢，然后打算修這條路。 重點來了 那么你會為了 屬于完全自己生產的馬路 去生產馬路的原材料？為了這個馬路 建個 水泥廠？鋼筋廠？ 砂石場？ ？？ 肯定不會的！ 蘋果公司 也是一樣 它只設計 研發，然后去買材料，再找 組裝手機的企業 去組裝完成。

一個做產品設計的，只需要掌握自主有知識產權的核心技術，并非需要完全自主生產零部件，只要所需要的主要核心部作自己設計，找公司代工加工生產，輔助零件全球采購，就可節約產品的成本，公司就可利潤朂大化。

所以蘋果公司自己不生產零部件，并不代表它沒有設計能力，沒有研發能力，沒有錢玩零部件的生產，只是經營理念不同，少花錢玩成本高的制造業，就可多積累現金，抗風險能力就更大，將錢錢不玩成熟的技術，而用于開發未來新概念的產品，就能領導行業新技術，那吋賺的利潤就比自己建廠生產零部件賺得更多。