600W+至尊組件采用210mm尺寸硅片、高密度封裝、MBB多主柵等多項最具前瞻性創新型技術，組件光電轉換效率最高可達21.4%。具有更廣闊的BOS降本空間。

600W+至尊組件選擇210mm尺寸硅片，而不是182 mm尺寸硅片，這更增添了人們關于“600W+聯盟”對抗“M10”陣營的遐想。

210mm的硅片作為目前市場上可量產的最大尺寸硅片，其功能穩定。 “就目前的技術而言，我個人認為行業會在210mm硅片上停留相當長的一段時間，直到半導體和電池設備突破，硅片尺寸才有可能更進一步。”