玻璃晶圓是隨著半導體、光學等領域高新技術的發展而出現的一種新型玻璃制品，相比于傳統的玻璃鏡片、玻璃晶圓具有表面質量要求更高、尺寸更薄、加工精度更精密、表面光潔程度要求更嚴苛等特點。玻璃晶圓因具有耐高溫、抗腐蝕、機械性能優異、光傳輸效率高等特點而被廣泛應用于半導體、光學等行業的生產制造過程當中。具體應用方向包括微機電元件(MEMS)、CMOS、CCD傳感器、微波電路、物聯網陣列以及各類光學、激光器件的加工制造。

玻璃晶圓就是為硅晶圓做襯底的玻璃片，防止硅晶圓磨損腐蝕的。

玻璃晶圓就是圓形玻璃片，隨著消費電子市場的不斷發展，玻璃晶圓制造創新正持續推動MEMS技術的進步。MEMS晶圓級封裝會用到玻璃晶圓，因此玻璃晶圓也被用作消費電子產品的載體。玻璃晶圓制造具備一系列獨特的優勢，因此成為了各個行業和應用的理想選擇。玻璃晶圓的優勢如今玻璃晶圓越來越多地作為MEMS的技術組成，并作為其他電子產品中硅晶圓的替代襯底。MEMS傳感器即使在惡劣的環境中，也具有高度可靠性和長時間運行的完美表現。其中玻璃材料通常作為襯底載體用于MEMS封裝技術中。玻璃晶圓為這些敏感元件提供了強大保護，防止其被侵蝕或損壞。

晶圓（Wafer）是指硅半導體集成電路制作所用的硅芯片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓。

晶圓是生產集成電路所用的載體，一般意義晶圓多指單晶硅圓片。晶圓是最常用的半導體材料，按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規格，近來發展出12英寸甚至研發更大規格。