通俗地講，這幾個(gè)封裝工藝的區(qū)別就是把芯片粘在誰(shuí)上的區(qū)別。

COB封裝全稱(chēng)chip On board，是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，相比傳統(tǒng)工藝節(jié)約空間，這次努比亞X是全球首款COB封裝工藝的手機(jī)。

COG封裝全稱(chēng)chip on glass，就是將芯片直接綁定在玻璃上。這也是目前最基礎(chǔ)、最便宜的封裝工藝了，手機(jī)大部分都用的COG工藝。

COF封裝全稱(chēng)chip on flex或chip on film，是將芯片固定于柔性線路板上，相較于傳統(tǒng)的COG工藝能節(jié)省不小的空間。

COP封裝全稱(chēng)chip on pi，是直接將屏幕的一部分彎曲，比COF封裝還要節(jié)省空間，是目前最頂級(jí)也是最貴的封裝工藝。

cob-chip on board

cog-chip on glass

cof-chip on flexboard

cop-chip on plastic