元器件封裝尺寸可以通過查找元器件規(guī)格書或數(shù)據(jù)手冊(cè)來獲取。在規(guī)格書或數(shù)據(jù)手冊(cè)中，會(huì)有詳細(xì)的圖表和表格來說明元器件的封裝尺寸和引腳排列方式。通常會(huì)包括元器件的寬度、長度、高度尺寸，并根據(jù)元器件的類型提供引腳的尺寸和間距。在選購元器件時(shí)，需要選擇符合設(shè)計(jì)要求的合適尺寸的元器件。如果沒有規(guī)格書或數(shù)據(jù)手冊(cè)，可以嘗試在元器件生產(chǎn)商的官方網(wǎng)站上查找。
1. 直接從數(shù)字看大小，如貼片電阻電容之類：0805比0603大（這類表示法是元件的長*寬）
2. 從元件引腳數(shù)看大小，如IC的封裝DIP、SOP、QFP之類：引腳數(shù)越多IC越大（比如DIP14一定比DIP8大）
元器件的封裝尺寸，要找到元器件對(duì)應(yīng)的規(guī)格書，里面詳細(xì)描述了尺寸，安裝孔，定位孔，引腳定義的，做封裝時(shí)候不要弄錯(cuò)。
