*ST丹邦（002618.SZ），公司目前主營業務所屬行業為柔性印制電路板及材料制造業，包括FPC、COF 柔性封裝基板、COF 產品及關鍵配套材料聚酰亞胺薄膜（PI膜）的研發、生產與銷售。公司后續會積極推進現有產業的經營和整合并繼續積極尋求有實力的合作伙伴。

公司主營微電子柔性互連與封裝業務，屬于電子元件板塊。