ACF（Anisotropic Conductive Film）即異方性導電膠膜，最先由Sony開發出來，現廣泛用于IC與LCD、FPC與LCD、IC與Film之間的壓合綁定。
ACF為層狀結構，一般有雙層型ACF和三層型ACF，三層的ACF比雙層的多了一層保護層。一般根據應用精度的不同而選擇不同結構的ACF。
不同層次的材料亦不相同，一般來說，保護層的材質為聚乙烯，Base Film基材主要為樹脂。而ACF層中包括起導電作用的導電粒子以及起填充作用的填充物，填充物一般有亞克力（熱塑性）和環氧樹脂（熱固性）兩種。
而ACF之所以能導電，是因為樹脂中包裹著導電粒子，且導電粒子根據使用情況的不同亦有多種結構。
導電粒子為球狀，亦為多層結構，一般是最常用的有三層結構和兩層結構。而根據不用的使用條件及使用范圍，導電粒子的結構會有些許差異。如Dexerials開發的不同導電粒子，其適用情況亦不同。隨著技術的發展，導電粒子的直徑越來越小，分布亦更加的均勻。
ACF的導通原理:
在高溫高壓力的壓頭作用下，利用導電粒子連接IC芯片與基板兩者之間的電極使之成為導通，同時又能避免相鄰兩電極間導通短路，而達成只在Z軸方向導通之目的。
ACF膠結構特征：活性炭纖維是一種典型的微孔炭（MPAC），被認為是“超微粒子、表面不規則的構造以及極狹小空間的組合”，直徑為10 μm～30 μm。
孔隙直接開口于纖維表面，超微粒子以各種方式結合在一起，形成豐富的納米空間，形成的這些空間的大小與超微粒子處于同一個數量級，從而造就了較大的比表面積。
其含有的許多不規則結構-雜環結構或含有表面官能團的微結構，具有極大的表面能，也造就了微孔相對孔壁分子共同作用形成強大的分子場，提供了一個吸附態分子物理和化學變化的高壓體系。
使得吸附質到達吸附位的擴散路徑比活性炭短、驅動力大且孔徑分布集中，這是造成ACF膠比活性炭比表面積大、吸脫附速率快、吸附效率高的主要原因。
