ACF的組成主要包含導電粒子及絕緣膠材兩部分，上下各有一層保護膜來保護主成分。使用時先將上膜（Cover Film）撕去，將ACF膠膜貼附至Substrate的電極上，再把另一層PET底膜（Base Film）也撕掉。在精準對位后將上方物件與下方板材壓合，經加熱及加壓一段時間后使絕緣膠材固化，最后形成垂直導通、橫向絕緣的穩定結構。

ACF主要應用在無法透過高溫鉛錫焊接的制程，如FPC、Plastic Card及LCD等之線路連接，其中尤以驅動IC相關應用為大宗。舉凡TCP/COF封裝時連接至LCD之OLB（Outer Lead Bonding）以及驅動IC接著於TCP/COF載板的ILB（Inner Lead Bonding）制程，亦或采COG封裝時驅動IC與玻璃基板接合之制程，目前均以ACF導電膠膜為主流材料。